製品名 |
特徴・用途 |
カタログ |
高精度光部品調芯実装システム PGAL2000
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PGAL2000は上下部品の把持マウント、調芯センサー等を交換することで様々な光モジュールの調芯とレーザ溶接を実現する光部品YAGレーザ調芯溶接実装システムです。(接着での対応も可能)
調芯部には3軸高精度手動/自動調芯機能の他、ビームプロファラー、平行光源、 上下移動機構付きオートコリメータなど各種計測機能が用意され、これらを組替えることにより下記
に示します平行光光源、 レセプタクルモジュール、ピッグテルファイバーモジュールなど様々な光モジュールの調芯・ 溶接実装機能を構成できます。
把持部(デバイス把持機構部)には大型・小型エアースイベル 、大型・小型コレットチャック、ファイバーホルダー、 温調ベース、各種部品把持マウント等が用意されており溶接時の確実な面出しと固定を行うことが可能です。
YAG溶接部は3ポート3点打ちが標準ですが、より高精度ば必要な用途では4ポート8点打ちレーザ出射光学系まで選択できます。溶接ポートには3軸の手動(又は自動)ステージがあり、溶接位置の微調が可能な他、
ビーム上向き-15゜と下向き0 ゜〜+30 ゜(5 ゜間隔)で溶接角度調整ができる支持台が用意されています。 |
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TOSA/ROSA自動調芯実装装置 PGAL1004
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高速調芯テクノロジーPGAL-2を搭載することにより高速且つ高精度な調芯を可能にしています。
◎特徴
・高速調芯テクノロジーPGAL-2を搭載
・YAGレーザ2スポット照射光学系により高精度なYAG照射
・スループット約30秒(製作するモジュールによる)を実現
・小型・高剛性設計で月産数万個のモジュール生産に対応できます
・TOSA/ROSAの他BOSAの組立にも対応します。
◎用途
・TOSAモジュール
・トライプレクサモジュール
・ROSAモジュール
・BOSAモジュール ◎価格 1200万円〜(YAGレーザはオプション) |
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導波路調芯実装装置
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・特長
◎PI社のヘキサポッド6軸アライメントユニットとPGの非接触面合わせ技術の連携による最新調芯方式を採用しています。
◎この最新調芯方式により、非接触5軸面合わせと、PI社のGradient Serchi Routines(楕円回転走査による3次元山登り調芯技方式により高速で高精度な導波路モジュール等の調芯を実現します。
・用途
◎RGBチップLDの実装
◎ITLA構成光部品の実装
◎ファイバーアレーの実装、検査
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導波路デバイス自動調芯装置
PGAL-1005
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「PGAL-1」を応用し、従来非常に複雑かつ面倒だったアレイ方向調芯を瞬時に行う装置です。導波路、スプリッタ、光スイッチデバイス等の高速実装に最適な装置です。 |
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自動調芯ユニット PGAL-1006
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「PGAL-1」による超高速調芯ユニットです。アルゴリズムの最適化により、LDの集光点と光ファイバ間の調芯を、粗調芯から高精度調芯までわずか10秒〜20秒で完了します。
光部品の検査、製造装置への組込にも対応します。 |
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手動調芯ユニット
PGAL-1007
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「PGAL-1」と手動ステージを組合せた手動調芯型の高速調芯ユニットです。柔軟な装置構成やカスタマイズが可能ですので、各種光デバイスの研究開発用途に最適です。 |
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