| マイクロチップ・マニピュレータ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ●概要 多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。 本システムは、このような少量ロット生産をサポートする小型かつ低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。 従来のダイ・ボンダーは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等、対応が難しい場合があります。 本システムは高剛性フレームに、低荷重マニピュレータヘッド（チップへの荷重：5g～10g）を搭載しており、1μm以下の繰返精度で、□1μm～□2ｍｍのチップを自在な位置に搭載・融着します。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
●pdfカタログはこちらをクリックしてください→ |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
●特徴 ・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机１台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。 ・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。 ・チップサイズ□100μm～□2mmに対応します。 ・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。 ・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。 ・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。 ・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。 ・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
●ソリューション ■融着ソリューション
■UV接着ソリューション
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||
●構成 ＜標準構成＞ ・マニピュレータ機構部 ・SUS製標準ハンド ・標準対物レンズ：×2.5 ・マニピュレータ制御ユニット ・マニピュレータ制御ソフト ・専用PC ・簡易画像計測ソフト ＜オプション＞ ・画像位置決め機能 ・画像観察用対物レンズ：×5、×10、×20 ・セラミックヒーターﾕﾆｯﾄ ・パルスヒーターユニット ・高周波加熱ユニット ・UV接着ユニット ・窒素パージカバー ・チップ押さえ機構 ・チップ投入ステージ ・セラミックハンド ・発光点計測治具 ・FFP観察ユニット |
||||||||||||||||||||||||||||||||||
●仕様
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||
