| 製品名 | 特徴・用途 | カタログ |
マイクロチップ・マニピュレータ |
少量ロット生産をサポ−トする小型低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。不定型な異形チップの小型モジュールへの搭載等に対応します。 ・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机１台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。 ・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。 ・チップサイズ□100μm〜□2mmに対応します。 ・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。 ・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。 ・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。 ・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。 ・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。 |
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