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マイクロチップ・マニピュレータ
マイクロチップ・マニピュレータ
少量ロット生産をサポ−トする小型低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。不定型な異形チップの小型モジュールへの搭載等に対応します。

・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机1台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。
・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。
・チップサイズ□100μm〜□2mmに対応します。
・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。
・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。
・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。
・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。
・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。
マイクロチップマニピュレータ詳細説明

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